展会日期 | 2023-08-23 至 2023-08-25 |
展出城市 | 深圳 |
展出地址 | 深圳福田会展中心 |
展馆名称 | 深圳会展中心(福田馆) |
主办单位 | 博闻创意会展(深圳)有限公司 |
承办单位 | 中国电子元件行业协会 中国软件行业协会嵌入式系统分会 嵌入式系统联谊会 深圳市半导体行业协会 SIEM深圳先进研究院材料所 深圳先进电子材料国际创新研究院 珠海市半导体行业协会 珠海市软件行业协会 半 |
展会日期 | 2023-08-23 至 2023-08-25 |
展出城市 | 深圳 |
展出地址 | 深圳福田会展中心 |
展馆名称 | 深圳会展中心(福田馆) |
主办单位 | 博闻创意会展(深圳)有限公司 |
承办单位 | 中国电子元件行业协会 中国软件行业协会嵌入式系统分会 嵌入式系统联谊会 深圳市半导体行业协会 SIEM深圳先进研究院材料所 深圳先进电子材料国际创新研究院 珠海市半导体行业协会 珠海市软件行业协会 半 |
展会介绍
elexcon 2023深圳国际电子展
开展日期:2023年8月23日-25日
开展地址:深圳会展中心(福田)
从芯片设计到封测,从智能设计到集成!
高算力、低功耗,见证PPA影响力为社会智能化赋能!
60.000m的展览规模,预计将吸引600+家全球优质品牌
厂商、50.000+专业观众齐聚现场,打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AloT、SiP与先进封
装等行业创新展示及20余场高峰论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。
嵌入式与AloT展
AI与算力
·AI处理器、MCU/MPU、DSP
·模拟芯片、存储、模块
RISC-V开源生态
工业物联与AloT
·工控机/板卡
·无线技术
·操作系统、软件和工具
电源与储能展
·第三代半导体、功率半导体和元件
·PMIC/BMS、DCDC/ACDC
.电源模块、连接器、电源测试
·储能技术、数字能源
ChipletsiP与先进封装展
·SiP与先进封装
·Chiplet技术
·汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装
·3DIC设计、EDA工具、IP
·晶圆制造与晶圆级封装
·封装材料/IC基板
·OSAT服务
·数字化工厂
汇集全球优质品牌厂商聚焦展示:5G/射频技术、车规级半导体元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三代半导体、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光 / 点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案
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