elexcon 2023深圳国际电子展

   2023-07-24 202
展会日期 2023-08-23 至 2023-08-25   状态
展出城市 深圳
展出地址 深圳福田会展中心
展馆名称 深圳会展中心(福田馆)
主办单位 博闻创意会展(深圳)有限公司
承办单位 中国电子元件行业协会 中国软件行业协会嵌入式系统分会 嵌入式系统联谊会 深圳市半导体行业协会 SIEM深圳先进研究院材料所 深圳先进电子材料国际创新研究院 珠海市半导体行业协会 珠海市软件行业协会 半
展会说明

展会介绍


elexcon 2023深圳国际电子展

开展日期:2023年8月23日-25日

开展地址:深圳会展中心(福田)


从芯片设计到封测,从智能设计到集成!

高算力、低功耗,见证PPA影响力为社会智能化赋能!

60.000m的展览规模,预计将吸引600+家全球优质品牌

厂商、50.000+专业观众齐聚现场,打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AloT、SiP与先进封

装等行业创新展示及20余场高峰论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。


嵌入式与AloT展

AI与算力

·AI处理器、MCU/MPU、DSP

·模拟芯片、存储、模块

RISC-V开源生态

工业物联与AloT

·工控机/板卡

·无线技术

·操作系统、软件和工具


电源与储能展

·第三代半导体、功率半导体和元件

·PMIC/BMS、DCDC/ACDC

.电源模块、连接器、电源测试

·储能技术、数字能源


ChipletsiP与先进封装展

·SiP与先进封装

·Chiplet技术

·汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装

·3DIC设计、EDA工具、IP

·晶圆制造与晶圆级封装

·封装材料/IC基板

·OSAT服务

·数字化工厂


汇集全球优质品牌厂商聚焦展示:5G/射频技术、车规级半导体元件、MEMS/传感器、PD快充技术、第三代半导体、共享充换电、RISC-V、AI技术、工业计算机、物联网方案、激光 / 点胶技术、EDA、封测设备及材料等技术新品和解决方案


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