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更新于 Update at:2009-5-31 高压条 hc-pcb高压条电路板 HC-01XS205 1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、最大加工面积 Max board sixc 单面/... |
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更新于 Update at:2009-5-31 CDMA手机 华承 FPC线路板 一.1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层 3、最大加工面积 Max board sixc 单... |
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PCB 华承 HC-034 1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层3、最大加工面积 Max board sixc 单面/... |
